- 电子厂汽水混合加湿器
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电子厂汽水混合加湿器详细介绍:半导体是集成电路系统,是制造各类电子产品的重要原材料。半导体制程工艺,包括芯片、存储芯片、光伏产品等各类产品。半导体的生产对车间湿度、温度、洁净程度要求都特别高,哪个环境指标出现问题,都会造成半导体生产的破坏。其中,湿度指标控制特别严格,要求做到恒温恒湿。在半导体的生产上,比较领x的台积电、富士康、中芯国j等。国内一批中小企业,在半导体生产上,主要是OEM代加工。
半导体车间湿度控制不好,如湿度过低,车间干燥,极易产生静电,造成CMOS集成电路损坏。甚至静电还将造成电子元器件的击穿风险。如果湿度过高,车间潮湿,水分将直接渗透入电子元器件。所以半导体车间对湿度的控制要求特别严格。因此一般来说,半导体车间的相对湿度在40~60%RH之间。
如何有效控制半导体车间的湿度?对一些大型车间来说,可以采用高压微雾加湿器,来实现湿度的智能控制。对一些中小型车间,可以采用干雾加湿器。但不管哪种加湿器,都需要选择品牌加湿器,来确保湿度控制的质量和效率。杭州嘉友是一家有着十多年专业工业加湿器生产历史的企业,旗下的雾王品牌加湿器已发展成为知m品牌,在市场上享有较高的声誉。雾王品牌高压微雾加湿器、干雾加湿器对半导体、电子车间来说都是不错的选择。 电子厂汽水混合加湿器具有智能化控制、雾化细致均匀、加湿效率高、省水省电省时等优势。以上各部件客户可以根据自己实际需要配置
雾王干雾加湿系统的干雾加湿以其不沾湿的加湿性能、节能性能、高性价比和维护方便的诸多优势,成为目前炙手可热的新的加湿设备。
雾王JY-WW-QS8干雾加湿系统通过气水二流体混合,再经三次气化剪切作用,被从喷口部喷出的空气再次微粒化,与从另一喷口也被同样微粒化的气雾撞击,相互反复剪断的同时,发生3.3万-4万赫兹的超声波将液滴更加微粒化,均等化的雾化系统原理实现实多级雾化获得良好的喷雾效果,喷雾颗粒直径为5-7.5um。
水压力
(bar)
空气压力
(bar)
水流量
(L/h)
耗气量
(L/min)
单边喷雾距离
(mm)
邵特平均值
(um)
雾滴达到面积
(m²)
0
3
10
116
5800
5.5
100
0
2
8
110
4500
7.5
80
0
1
6
90
3800
10
60
规格
材料
主壳体
聚丙烯
防腐,使用时间长
喷嘴
塑料
防腐,使用时间长
护圈
硅胶
─
重量
单个喷嘴
220g
─
4个喷嘴
350g
─
连接方式
气路
Rc1/4
直径Φ10mm
水路
Rc1/8
直径Φ8mm